Модуль камеры MIPI с 1/2-дюймовым сенсором Sony IMX582

Это модуль камеры MIPI с 1/2-дюймовым сенсором Sony IMX582, специально разработанный для профессиональных приложений машинного зрения, предъявляющих строгие требования к качеству изображения, точности фокусировки и системной интеграции. По своей сути модуль оснащен большим 1/2-дюймовым сенсором IMX582 от Sony, поддерживающим съемку статических изображений сверх-высокой-разрешимости с разрешением до 48 мегапикселей (8000 пикселей по горизонтали × 6000 пикселей по вертикали). Он обеспечивает исключительное воспроизведение деталей и богатую градацию цвета. Объектив оснащен фиксированным фокусным расстоянием 4,74 мм-, обеспечивающим угол обзора 79,4 градуса. Это обеспечивает широкую перспективу, эффективно контролируя искажения изображения и гарантируя точное геометрическое представление. Механически модуль демонстрирует высокоинтегрированную и прецизионную-конструкцию. Его габаритные размеры строго контролируются в пределах компактного диапазона 18,2 мм (Д) ±0,20 мм × 11,0 мм (Ш) ±0,20 мм × 10,8 мм (В) ±0,20 мм, что обеспечивает значительную гибкость при распределении внутреннего пространства устройства. В нем применена инновационная технология Rigid-Flex PCB, в которой используются гибкие схемы в критических зонах передачи сигнала, что обеспечивает превосходную пространственную адаптируемость и ударопрочность, сохраняя при этом прочность и стабильность жестких плат в основных секциях конструкции. Встроенная высокоточная миниатюрная система автофокусировки с-миниатюрным мотором со звуковой катушкой (VCM) обеспечивает быструю, бесшумную и точную настройку фокусировки, адаптируясь к различным сценариям съемки с близкого-до большого-расстояния. Чтобы обеспечить стабильную работу в сложных электромагнитных условиях, модуль использует комплексную конструкцию ЭМС и заземления: двусторонняя проводящая ткань размером 10×10×0,1 мм-наносится на определенные участки и дополняется методы заземления с медной-покрытием. Это эффективно экранирует внешние помехи, гарантируя чистые видеосигналы без помех-. Все компоненты армированы высокопрочным конструкционным клеем (максимальная толщина клея: 0.5+0.5 мм), что повышает общую механическую прочность и долгосрочную надежность модуля. Для электрических соединений используется стандартный разъем OK-11800000/2-35 0CM, совместимый с универсальным протоколом интерфейса MIPI CSI-2, что обеспечивает плавную интеграцию с основными мобильными платформами и встроенными процессорами.